DeepSeek 造晶片是真的嗎?路透社報導與證據鏈拆解
結論先行:可以寫「據路透社等多家媒體報導,DeepSeek 已啟動自研推理晶片專案」,不宜寫「梁文鋒正式宣布造芯」。應標註「知情人士 / 早期階段 / 未官方證實」。
30 秒讀懂:① 大概率屬實,但處於早期;② 梁文鋒未官宣,路透社報導的是公司行為;③ 阿里平頭哥已是量產級,非傳聞;④ 大廠造芯經濟學是第一驅動力,安全是加速器。
2026 年 7 月 7–8 日,多家媒體跟進路透社獨家報導,核心資訊一致:
目標場景是推理,非訓練:專用於 AI 推理(inference)的客製 ASIC,而非訓練叢集。
約 2025 年中啟動:報導表述為「一年前」,目前仍處於早期階段。
供應鏈接洽中:正與晶片設計公司、晶圓代工廠(foundry)、儲存器供應商洽談。
低調招聘:近幾個月加大晶片設計工程師招聘,未在公開招聘平台發佈,採用私下挖角。
雙重依賴破局:若成功,將降低對 Nvidia 和華為昇騰的雙重依賴——DeepSeek 此前已深度適配華為晶片。
| 可信度維度 | 評估 |
|---|---|
| 信源級別 | 高。路透社「三名知情人士(three people familiar with the matter)」標準措辭 |
| 公司官方確認 | 無。截至調研日,DeepSeek 未發佈新聞稿或社群媒體確認 |
| 間接證據 | 強。2026 年 6 月首輪外部融資約 510 億元人民幣(約 74 億美元),用途含「自研 AI 晶片」「擴建國產算力中心」;IDC 規劃工程師招聘;UE8M0 FP8 資料格式被業內解讀為面向國產晶片的軟硬體協同設計 |
| 矛盾資訊 | 合作與自研並行,自研尚早,合作已落地——更準確表述,非「傳聞淡化」 |
時間線:
2023–2024:梁文鋒兩次暗湧採訪:出口禁令是最大挑戰;算力飢渴。
2025-01:DeepSeek R1 發佈,基於 Nvidia H800 訓練(該晶片 2023 年底已被禁出口)。
2025 年中:據傳自研晶片專案啟動。
2026-04:DeepSeek V4 適配華為昇騰;V4-Flash 部分訓練使用昇騰。
2026-06:首輪外部融資 ~74 億美元,用途含自研晶片。
2026-07-07:路透社:DeepSeek 正開發自研推理晶片(獨家)。
2026-07:The Information:智譜亦評估自研客製晶片。
梁文鋒說過什麼?算力飢渴、出口禁令與造芯戰略動機
梁文鋒公開採訪極少,最有價值的信源是「暗湧 Waves」2023 年 5 月、2024 年 7 月兩次深度專訪。他從未在公開採訪中宣布「DeepSeek 要造晶片」,但他的表述確立了戰略動機。
「我們真正的挑戰從來不是資金,而是高端晶片的出口禁令。」—— 梁文鋒,暗湧 2024 年 7 月
四倍算力消耗:國內最好水準與國外相比,訓練效率約一倍差距,資料效率又約一倍差距,合計需要約 4 倍算力才能達到同樣效果。
技術社群缺失:「很多國產晶片發展不起來,也是因為缺乏配套的技術社群,只有第二手資訊,所以中國必然需要有人站到技術的前沿。」
算力渴求永無止境:「對研究員來說,對算力的渴求是永無止境的……我們也會有意識地去部署盡可能多的算力。」
創辦人表態 ≠ 官方公告:路透社報導的是公司行為(招聘、接洽供應商),不是創辦人宣言。
軟硬體協同訊號:UE8M0 FP8 資料格式、MLA 架構優化,被業內解讀為面向特定硬體特性的 co-design 方向。
阿里平頭哥不是傳聞:馬雲 2018 戰略到真武 810E 量產 56 萬片
不宜寫「馬雲最近說要造晶片」——易誤導讀者。準確說法是:馬雲 2018 年奠定平頭哥戰略,蔡崇信 2024 年解釋出口管制倒逼自研,吳泳銘 2026 年披露量產成果。
| 人物 | 角色 | 與晶片相關的公開表述 |
|---|---|---|
| 馬雲 | 2018 年戰略決策者 | 命名平頭哥、將晶片定為集團戰略;2019 年卸任董事局主席後公開露面減少 |
| 蔡崇信(Joe Tsai) | 現任董事長 | 2024 年 podcast:美國晶片出口限制「明確影響」阿里雲;長期相信中國會發展出自主先進半導體能力 |
| 吳泳銘 | 現任 CEO | 2026 財年財報電話會:平頭哥 AI 晶片累計交付 47 萬片+、年化營收百億級;未來不排除平頭哥獨立上市 |
真武(Zhenwu)系列產品線:
| 型號 | 時間 | 要點 |
|---|---|---|
| 含光 800 | 2019 | 早期 AI 推理晶片 |
| 真武 810E | 2026 年 1 月發佈 | 訓推一體;96GB HBM2e;效能介於 Nvidia A800 與 H20 之間;已量產 |
| 真武 M890 | 2026 | 144GB 顯存,片間互聯 800GB/s,效能約為 810E 的 3 倍 |
| 真武 V900 | 計劃 2027 Q3 | 216GB 顯存,1200GB/s 互聯 |
| 真武 J900 | 計劃 2028 Q3 | 自研並行計算架構迭代 |
WSJ 報導:阿里新晶片相容 Nvidia CUDA 生態,降低工程師遷移成本(與華為路線不同)。製造從早期 TSMC 轉向國內代工(業界普遍指向 SMIC 7nm 等成熟方案)。
累計出貨 56 萬片+(2026 年上半年數據)。
年化營收百億人民幣級;400+ 企業客戶使用真武叢集。
平頭哥註冊資本增至 10 億元(2026 年 6 月);阿里宣布未來三年投入 3800 億元 於雲與 AI 基礎設施。
不只中國:OpenAI Jalapeño 與全球客製推理晶片浪潮
2026 年 7 月,「AI 公司造芯」已是全球現象。TrendForce 數據(2026):雲廠商客製 AI 晶片出貨量增速 44.6%,遠超通用 GPU 的 16.1%——客製矽首次在增速上顯著跑贏 GPU。
| 公司 | 晶片專案 | 階段 | 場景 | 關鍵數字/事件 |
|---|---|---|---|---|
| DeepSeek | 自研推理 ASIC(未命名) | 早期研發 | 推理 | 融資 74 億美元;低調招聘;未官方確認 |
| 阿里巴巴(平頭哥) | 真武 810E / M890 | 量產 | 訓推一體 | 出貨 56 萬片+;年化營收百億級 |
| 華為 | 昇騰 950 等 | 量產 | 訓推 | DeepSeek V4 適配;訂單激增 |
| OpenAI | Jalapeño(與 Broadcom) | 流片完成,待部署 | 推理 | 9 個月設計到 tape-out;2026 年底部署 |
| TPU v6/v7 | 大規模商用 | 訓推 | Gemini 端到端可用 TPU | |
| Amazon | Trainium3 / Inferentia | 商用 | 訓練+推理 | Anthropic 大規模使用 Trainium |
| Microsoft | Maia 100 | 部署中 | 推理 | 服務 Azure / OpenAI 工作負載 |
| Meta | MTIA | 內部部署 | 推理 | 推薦系統為主;曾推倒重來 |
| Anthropic | 與 Samsung 洽談客製晶片 | 探索階段 | 未定 | 2026 年 7 月 The Information 報導 |
| 智譜 AI | 評估自研客製晶片 | 早期 | 推理 | 2026 年 7 月 The Information 報導 |
全球關鍵節點:2026-06-24 OpenAI + Broadcom 發佈 Jalapeño;2026-07-02 Anthropic 據報與 Samsung 洽談 2nm 客製晶片;2026-07-07 路透社 DeepSeek 自研推理晶片;2026-07-07 The Information 智譜評估自研晶片。可交叉閱讀 OpenAI Jalapeño 推理晶片深度解析。
大廠為何都要造晶片?五大驅動力、推理 vs 訓練與六步決策指南
一句話答案:不是為了「造晶片而造晶片」,而是因為 AI 競爭已從「誰有最好的模型」延伸到「誰有最便宜、最可控的算力」。
經濟學:推理成本是 AI 的「房租」——訓練是買房首付,推理是每月房租。ChatGPT 數億日活下,推理支出超過訓練。客製 ASIC 大規模部署可比通用 GPU 降低 30–65% TCO;hyperscaler 場景每 token 成本可降低 30–40%。Nvidia 資料中心 GPU 毛利率超 70%——自研晶片本質是把永久性「GPU 稅」轉化為一次性研發投入。
供應鏈安全與地緣政治:美國對華高端 AI 晶片出口管制;中國監管鼓勵國產算力。安全指供應鏈可預期性,不被單一供應商、單一國家政策卡脖子。
軟硬體協同(Co-design):通用 GPU 為靈活性犧牲效率;客製晶片為已知工作負載犧牲靈活性換取效率。OpenAI Jalapeño 圍繞 ChatGPT 真實 serving 模式設計(KV cache、batching、latency)。
競爭壁壘與議價能力:即使不全面替代 Nvidia,自研晶片也可在採購談判中增加籌碼,構建「模型 + 雲 + 晶片」全棧故事。
能源與永續發展:推理晶片強調 performance-per-watt。ASIC 剔除 GPU 中大量用不到的通用電路,功耗顯著更低。
| 維度 | 訓練(Training) | 推理(Inference) |
|---|---|---|
| 工作負載 | 動態、實驗性強、架構頻繁變化 | 靜態、模型固定、請求模式可預測 |
| 軟體生態 | CUDA 護城河極深(cuDNN、NCCL、Nsight) | 可針對固定模型手寫 kernel |
| 晶片要求 | 極致峰值算力 + 靈活程式設計 | 吞吐、延遲、每 token 成本 |
| 經濟規模 | 叢集一次性投入大 | 7×24 持續發生,規模更大 |
| 結論 | 訓練仍是 Nvidia 主場;推理是客製 ASIC 的主戰場。 | |
Morgan Stanley 曾估算:24,000 顆 Blackwell GPU 叢集硬體成本約 8.52 億美元;同等規模 Google TPU 叢集約 0.99 億美元(硬體口徑,Breakingviews/Reuters 引述)。
六步決策指南(開發者 / 技術負責人):
區分傳聞與官宣:DeepSeek 造芯在官方確認前,寫作須用「據報導 / 知情人士稱」,勿寫「已證實」。
區分訓練與推理算力規劃:訓練前沿大模型仍依賴 Nvidia GPU;推理降本才是客製 ASIC 主戰場。
追蹤合作與自研並行:DeepSeek 適配昇騰已落地,自研尚早——兩條線同時存在。
用 TCO 而非單價評估:關注每 token 成本、毛利率、多年期 capex 回報,而非單次晶片採購價。
認知早期專案風險:Meta MTIA 曾推倒重來;架構變化可能使 ASIC 設計作廢。
本地 Agent 棧與雲端推理解耦:晶片降本主要影響 API 定價與資料中心結構;本地 Cursor/Codex Agent 與 iOS CI 仍需要穩定 macOS 宿主 7×24 線上。
免責聲明:DeepSeek 截至本文撰寫日尚未官方確認晶片專案。本文基於路透社、WSJ、OpenAI 官方、暗湧採訪、阿里巴巴財報等公開信源整理,不構成投資建議。
攤開替代方案:完全依賴雲端 API 跑本地 Agent 意味著 token 成本隨呼叫量線性成長、出口管制下模型可用性不可控;在個人 Mac 上混跑訓練與 Agent 受統一記憶體與休眠限制,無法 7×24 穩定服務;虛擬機跑 macOS 違反 EULA 且 Xcode 簽名受限。對需要 iOS CI/CD、本地大模型推理與 AI Agent 自動化的生產環境,KVMNODE 獨占 Mac Mini M4 雲端租賃通常是更優解:Apple Silicon 統一記憶體適合 Metal 推理,7×24 線上、按天/週/月彈性下單。詳情見 定價頁,訂購入口,部署參考 幫助中心。
最後更新:2026-07-10 · 信源:路透社、OpenAI 官方、WSJ、財新、暗湧採訪、阿里巴巴財報/平頭哥公開資訊