2026 年 7 月 7 日,路透社援引三名知情人士報導,DeepSeek 正在開發專用於 AI 推理的自研晶片——專案約一年前啟動,正與晶片設計、晶圓代工、儲存廠商接洽。反直覺的是:DeepSeek 已深度適配華為昇騰,卻仍要自研。與此同時,阿里平頭哥真武 810E 已量產出貨 56 萬片+,年化營收百億級——這是「傳聞 vs 八年實戰」的鮮明對比。面向 AI 開發者、基礎設施工程師與投資人,本文涵蓋傳聞證據鏈、梁文鋒原話、平頭哥時間線、全球對標、五大驅動力、推理 vs 訓練、風險與 FAQ。最後更新:2026-07-10
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DeepSeek 造晶片是真的嗎?路透社報導與證據鏈拆解

結論先行:可以寫「據路透社等多家媒體報導,DeepSeek 已啟動自研推理晶片專案」,不宜寫「梁文鋒正式宣布造芯」。應標註「知情人士 / 早期階段 / 未官方證實」。

30 秒讀懂:① 大概率屬實,但處於早期;② 梁文鋒未官宣,路透社報導的是公司行為;③ 阿里平頭哥已是量產級,非傳聞;④ 大廠造芯經濟學是第一驅動力,安全是加速器。

2026 年 7 月 7–8 日,多家媒體跟進路透社獨家報導,核心資訊一致:

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目標場景是推理,非訓練:專用於 AI 推理(inference)的客製 ASIC,而非訓練叢集。

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約 2025 年中啟動:報導表述為「一年前」,目前仍處於早期階段。

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供應鏈接洽中:正與晶片設計公司、晶圓代工廠(foundry)、儲存器供應商洽談。

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低調招聘:近幾個月加大晶片設計工程師招聘,未在公開招聘平台發佈,採用私下挖角。

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雙重依賴破局:若成功,將降低對 Nvidia 和華為昇騰的雙重依賴——DeepSeek 此前已深度適配華為晶片。

可信度維度評估
信源級別高。路透社「三名知情人士(three people familiar with the matter)」標準措辭
公司官方確認無。截至調研日,DeepSeek 未發佈新聞稿或社群媒體確認
間接證據強。2026 年 6 月首輪外部融資約 510 億元人民幣(約 74 億美元),用途含「自研 AI 晶片」「擴建國產算力中心」;IDC 規劃工程師招聘;UE8M0 FP8 資料格式被業內解讀為面向國產晶片的軟硬體協同設計
矛盾資訊合作與自研並行,自研尚早,合作已落地——更準確表述,非「傳聞淡化」

時間線:

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2023–2024:梁文鋒兩次暗湧採訪:出口禁令是最大挑戰;算力飢渴。

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2025-01:DeepSeek R1 發佈,基於 Nvidia H800 訓練(該晶片 2023 年底已被禁出口)。

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2025 年中:據傳自研晶片專案啟動。

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2026-04:DeepSeek V4 適配華為昇騰;V4-Flash 部分訓練使用昇騰。

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2026-06:首輪外部融資 ~74 億美元,用途含自研晶片。

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2026-07-07:路透社:DeepSeek 正開發自研推理晶片(獨家)。

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2026-07:The Information:智譜亦評估自研客製晶片。

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梁文鋒說過什麼?算力飢渴、出口禁令與造芯戰略動機

梁文鋒公開採訪極少,最有價值的信源是「暗湧 Waves」2023 年 5 月、2024 年 7 月兩次深度專訪。他從未在公開採訪中宣布「DeepSeek 要造晶片」,但他的表述確立了戰略動機。

「我們真正的挑戰從來不是資金,而是高端晶片的出口禁令。」—— 梁文鋒,暗湧 2024 年 7 月

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四倍算力消耗:國內最好水準與國外相比,訓練效率約一倍差距,資料效率又約一倍差距,合計需要約 4 倍算力才能達到同樣效果。

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技術社群缺失:「很多國產晶片發展不起來,也是因為缺乏配套的技術社群,只有第二手資訊,所以中國必然需要有人站到技術的前沿。」

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算力渴求永無止境:「對研究員來說,對算力的渴求是永無止境的……我們也會有意識地去部署盡可能多的算力。」

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創辦人表態 ≠ 官方公告:路透社報導的是公司行為(招聘、接洽供應商),不是創辦人宣言。

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軟硬體協同訊號:UE8M0 FP8 資料格式、MLA 架構優化,被業內解讀為面向特定硬體特性的 co-design 方向。

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阿里平頭哥不是傳聞:馬雲 2018 戰略到真武 810E 量產 56 萬片

不宜寫「馬雲最近說要造晶片」——易誤導讀者。準確說法是:馬雲 2018 年奠定平頭哥戰略,蔡崇信 2024 年解釋出口管制倒逼自研,吳泳銘 2026 年披露量產成果。

人物角色與晶片相關的公開表述
馬雲2018 年戰略決策者命名平頭哥、將晶片定為集團戰略;2019 年卸任董事局主席後公開露面減少
蔡崇信(Joe Tsai)現任董事長2024 年 podcast:美國晶片出口限制「明確影響」阿里雲;長期相信中國會發展出自主先進半導體能力
吳泳銘現任 CEO2026 財年財報電話會:平頭哥 AI 晶片累計交付 47 萬片+、年化營收百億級;未來不排除平頭哥獨立上市

真武(Zhenwu)系列產品線:

型號時間要點
含光 8002019早期 AI 推理晶片
真武 810E2026 年 1 月發佈訓推一體;96GB HBM2e;效能介於 Nvidia A800 與 H20 之間;已量產
真武 M8902026144GB 顯存,片間互聯 800GB/s,效能約為 810E 的 3 倍
真武 V900計劃 2027 Q3216GB 顯存,1200GB/s 互聯
真武 J900計劃 2028 Q3自研並行計算架構迭代

WSJ 報導:阿里新晶片相容 Nvidia CUDA 生態,降低工程師遷移成本(與華為路線不同)。製造從早期 TSMC 轉向國內代工(業界普遍指向 SMIC 7nm 等成熟方案)。

A

累計出貨 56 萬片+(2026 年上半年數據)。

B

年化營收百億人民幣級;400+ 企業客戶使用真武叢集。

C

平頭哥註冊資本增至 10 億元(2026 年 6 月);阿里宣布未來三年投入 3800 億元 於雲與 AI 基礎設施。

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不只中國:OpenAI Jalapeño 與全球客製推理晶片浪潮

2026 年 7 月,「AI 公司造芯」已是全球現象。TrendForce 數據(2026):雲廠商客製 AI 晶片出貨量增速 44.6%,遠超通用 GPU 的 16.1%——客製矽首次在增速上顯著跑贏 GPU。

公司晶片專案階段場景關鍵數字/事件
DeepSeek自研推理 ASIC(未命名)早期研發推理融資 74 億美元;低調招聘;未官方確認
阿里巴巴(平頭哥)真武 810E / M890量產訓推一體出貨 56 萬片+;年化營收百億級
華為昇騰 950 等量產訓推DeepSeek V4 適配;訂單激增
OpenAIJalapeño(與 Broadcom)流片完成,待部署推理9 個月設計到 tape-out;2026 年底部署
GoogleTPU v6/v7大規模商用訓推Gemini 端到端可用 TPU
AmazonTrainium3 / Inferentia商用訓練+推理Anthropic 大規模使用 Trainium
MicrosoftMaia 100部署中推理服務 Azure / OpenAI 工作負載
MetaMTIA內部部署推理推薦系統為主;曾推倒重來
Anthropic與 Samsung 洽談客製晶片探索階段未定2026 年 7 月 The Information 報導
智譜 AI評估自研客製晶片早期推理2026 年 7 月 The Information 報導

全球關鍵節點:2026-06-24 OpenAI + Broadcom 發佈 Jalapeño;2026-07-02 Anthropic 據報與 Samsung 洽談 2nm 客製晶片;2026-07-07 路透社 DeepSeek 自研推理晶片;2026-07-07 The Information 智譜評估自研晶片。可交叉閱讀 OpenAI Jalapeño 推理晶片深度解析

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大廠為何都要造晶片?五大驅動力、推理 vs 訓練與六步決策指南

一句話答案:不是為了「造晶片而造晶片」,而是因為 AI 競爭已從「誰有最好的模型」延伸到「誰有最便宜、最可控的算力」。

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經濟學:推理成本是 AI 的「房租」——訓練是買房首付,推理是每月房租。ChatGPT 數億日活下,推理支出超過訓練。客製 ASIC 大規模部署可比通用 GPU 降低 30–65% TCO;hyperscaler 場景每 token 成本可降低 30–40%。Nvidia 資料中心 GPU 毛利率超 70%——自研晶片本質是把永久性「GPU 稅」轉化為一次性研發投入。

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供應鏈安全與地緣政治:美國對華高端 AI 晶片出口管制;中國監管鼓勵國產算力。安全指供應鏈可預期性,不被單一供應商、單一國家政策卡脖子。

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軟硬體協同(Co-design):通用 GPU 為靈活性犧牲效率;客製晶片為已知工作負載犧牲靈活性換取效率。OpenAI Jalapeño 圍繞 ChatGPT 真實 serving 模式設計(KV cache、batching、latency)。

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競爭壁壘與議價能力:即使不全面替代 Nvidia,自研晶片也可在採購談判中增加籌碼,構建「模型 + 雲 + 晶片」全棧故事。

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能源與永續發展:推理晶片強調 performance-per-watt。ASIC 剔除 GPU 中大量用不到的通用電路,功耗顯著更低。

維度訓練(Training)推理(Inference)
工作負載動態、實驗性強、架構頻繁變化靜態、模型固定、請求模式可預測
軟體生態CUDA 護城河極深(cuDNN、NCCL、Nsight)可針對固定模型手寫 kernel
晶片要求極致峰值算力 + 靈活程式設計吞吐、延遲、每 token 成本
經濟規模叢集一次性投入大7×24 持續發生,規模更大
結論訓練仍是 Nvidia 主場;推理是客製 ASIC 的主戰場。

Morgan Stanley 曾估算:24,000 顆 Blackwell GPU 叢集硬體成本約 8.52 億美元;同等規模 Google TPU 叢集約 0.99 億美元(硬體口徑,Breakingviews/Reuters 引述)。

六步決策指南(開發者 / 技術負責人):

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區分傳聞與官宣:DeepSeek 造芯在官方確認前,寫作須用「據報導 / 知情人士稱」,勿寫「已證實」。

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區分訓練與推理算力規劃:訓練前沿大模型仍依賴 Nvidia GPU;推理降本才是客製 ASIC 主戰場。

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追蹤合作與自研並行:DeepSeek 適配昇騰已落地,自研尚早——兩條線同時存在。

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用 TCO 而非單價評估:關注每 token 成本、毛利率、多年期 capex 回報,而非單次晶片採購價。

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認知早期專案風險:Meta MTIA 曾推倒重來;架構變化可能使 ASIC 設計作廢。

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本地 Agent 棧與雲端推理解耦:晶片降本主要影響 API 定價與資料中心結構;本地 Cursor/Codex Agent 與 iOS CI 仍需要穩定 macOS 宿主 7×24 線上。

免責聲明:DeepSeek 截至本文撰寫日尚未官方確認晶片專案。本文基於路透社、WSJ、OpenAI 官方、暗湧採訪、阿里巴巴財報等公開信源整理,不構成投資建議。

攤開替代方案:完全依賴雲端 API 跑本地 Agent 意味著 token 成本隨呼叫量線性成長、出口管制下模型可用性不可控;在個人 Mac 上混跑訓練與 Agent 受統一記憶體與休眠限制,無法 7×24 穩定服務;虛擬機跑 macOS 違反 EULA 且 Xcode 簽名受限。對需要 iOS CI/CD、本地大模型推理與 AI Agent 自動化的生產環境,KVMNODE 獨占 Mac Mini M4 雲端租賃通常是更優解:Apple Silicon 統一記憶體適合 Metal 推理,7×24 線上、按天/週/月彈性下單。詳情見 定價頁訂購入口,部署參考 幫助中心

最後更新:2026-07-10 · 信源:路透社、OpenAI 官方、WSJ、財新、暗湧採訪、阿里巴巴財報/平頭哥公開資訊